Redakcja Choose TV
Samsung i TSMC od lat rywalizują o pozycję lidera w produkcji najbardziej zaawansowanych układów scalonych. Choć tajwański producent wciąż dominuje na rynku usług foundry, Samsung może wykorzystać swoje atuty wykraczające poza sam proces litograficzny. Według najnowszych informacji koreańska firma zacieśnia współpracę z Broadcomem przy projektach związanych z infrastrukturą sztucznej inteligencji. Kluczową rolę mają odegrać zarówno proces technologiczny 2 nm, jak i nowoczesne pamięci HBM4. Współpraca ma obejmować znacznie więcej niż samą produkcję chipów. Jeśli plany zostaną zrealizowane, Samsung może znacząco wzmocnić swoją pozycję na rynku AI.
Samsung chce zaoferować Broadcomowi kompleksowe rozwiązanie dla układów AI
Według opublikowanych informacji Samsung i Broadcom podpisały memorandum o współpracy dotyczące rozwoju infrastruktury sztucznej inteligencji. Partnerstwo ma obejmować wykorzystanie procesu technologicznego 2 nm oraz pamięci HBM4 w akceleratorach AI projektowanych przez Broadcom. Samsung ma odpowiadać nie tylko za produkcję samych układów. Firma ma uczestniczyć również w optymalizacji projektu, pakowaniu chipów oraz przygotowaniu ich do masowej produkcji. Taki model współpracy ma skrócić czas potrzebny na opracowanie nowych konstrukcji. W przyszłości Samsung planuje również wdrożenie kolejnej generacji pamięci HBM4E. Producent liczy, że pozwoli to zwiększyć konkurencyjność jego rozwiązań dla rynku sztucznej inteligencji. Zastosowanie procesu 2 nm ma objąć między innymi szybkie układy komunikacyjne Broadcoma. Według źródła wartość całej współpracy może sięgnąć nawet 200 miliardów dolarów w perspektywie pięciu lat. Należy jednak zaznaczyć, że szczegóły finansowe i zakres realizacji projektu nie zostały oficjalnie potwierdzone przez obie strony. Obecnie wiadomo jedynie o podpisaniu memorandum o współpracy. Dalszy rozwój partnerstwa będzie zależał od realizacji kolejnych etapów projektu. Na razie pozostaje to ambitnym planem, a nie zakończoną umową wykonawczą.
Samsung może wykorzystać przewagę wynikającą z produkcji pamięci i chipów
Źródło zwraca uwagę, że największym atutem Samsunga jest możliwość dostarczania klientom kompleksowego ekosystemu. Firma produkuje zarówno najbardziej zaawansowane układy scalone, jak i pamięci DRAM oraz HBM. Dzięki temu może jednocześnie optymalizować projekt chipa, system zasilania oraz parametry termiczne całej konstrukcji. W przypadku TSMC podobny efekt wymaga współpracy z zewnętrznymi producentami pamięci. To może wydłużać proces projektowania i zwiększać ryzyko problemów z integracją poszczególnych komponentów. Samsung liczy, że takie podejście będzie atrakcyjne dla firm rozwijających akceleratory AI. Mniejsza liczba dostawców może również ograniczyć problemy związane z łańcuchem dostaw. Jednocześnie TSMC nadal pozostaje liderem rynku usług foundry i dysponuje bardzo silną pozycją w produkcji najbardziej zaawansowanych układów. Dlatego trudno dziś przesądzać, czy Samsung rzeczywiście zdoła odrobić dystans do swojego największego konkurenta. Warto pamiętać, że część przedstawionych prognoz pochodzi z analiz branżowych i nie stanowi oficjalnych deklaracji obu firm. Ostateczny wpływ współpracy na rynek będzie można ocenić dopiero po uruchomieniu produkcji nowych układów. Rywalizacja pomiędzy Samsungiem i TSMC zapowiada się jednak niezwykle interesująco w kolejnych latach.
Samsung może wykorzystać połączenie procesu 2 nm oraz własnych pamięci HBM4, aby przyciągnąć klientów rozwijających układy AI. Choć TSMC pozostaje liderem rynku, kompleksowa oferta koreańskiego producenta może okazać się istotnym argumentem w walce o kolejne wielomiliardowe kontrakty.
źródło: wccftech
