Redakcja Choose TV
Apple szykuje spory skok technologiczny w swoich chipach. Według najnowszych informacji modele M5 Pro i M5 Max mogą wykorzystywać nietypową konstrukcję z pionowo układanymi elementami. To rozwiązanie przypomina 3D packaging, które do tej pory było zarezerwowane głównie dla najbardziej zaawansowanych układów.
Nowa architektura Fusion zamiast klasycznego projektu
Apple odchodzi od typowego, jednolitego projektu chipów. W M5 Pro i M5 Max pojawia się Fusion Architecture, która bazuje na doświadczeniach z wcześniejszych układów Ultra. Zamiast jednego dużego układu, Apple dzieli funkcje na różne części, które są ze sobą ściśle połączone. Co ważne, nie są to identyczne bloki, tylko różne segmenty z konkretnymi zadaniami. To podejście ma zwiększyć elastyczność i pozwolić na lepsze wykorzystanie mocy.
Pionowe układanie chipów i większa wydajność
Najciekawsza zmiana to właśnie pionowo ułożone „die”, czyli elementy chipu ustawione jeden na drugim. Dzięki temu dane mogą przemieszczać się szybciej, z mniejszym opóźnieniem i niższym zużyciem energii. Efekt to potencjalnie dużo wyższa wydajność CPU i GPU, szczególnie w zadaniach wymagających szybkiej komunikacji między komponentami. Minusem takiego rozwiązania może być temperatura, bo więcej elementów jest „ściśniętych” w jednym miejscu. Co ciekawe, pierwsze testy sugerują, że M5 Max może być chłodniejszy niż poprzednik, co brzmi dość zaskakująco.
Warto jednak podchodzić do tych informacji ostrożnie. Doniesienia opierają się na wywiadzie i nie ma jeszcze oficjalnych zdjęć chipów, które potwierdziłyby konstrukcję. Pojawiają się też głosy, że część interpretacji może być nie do końca precyzyjna, więc na pełne potwierdzenie trzeba jeszcze poczekać.
Jeśli te informacje się potwierdzą, Apple może zrobić kolejny krok w stronę zaawansowanego projektowania chipów inspirowanego 3D. M5 Pro i M5 Max mogą nie tylko podnieść wydajność, ale też pokazać kierunek dla całej branży. Na razie jednak to technologia, którą trzeba obserwować z lekkim dystansem.
źródło: wccftech.com
