Redakcja Choose TV
Apple może wkrótce wejść w kolejną erę technologii półprzewodników, a wszystko dzięki współpracy z TSMC. Nowe doniesienia wskazują, że producent chipów planuje rozpocząć testową produkcję układów poniżej 1 nm już w 2029 roku. Choć brzmi to jak odległa przyszłość, w rzeczywistości prace nad tymi rozwiązaniami trwają już teraz.
Droga do poniżej 1 nm już zaplanowana
Zanim jednak zobaczymy przełomowe układy sub-nanometrowe, TSMC planuje kolejny krok proces 1.4 nm, który ma pojawić się około 2028 roku. Według przecieków ma on zapewnić około 15% wzrost wydajności i nawet 30% lepszą efektywność energetyczną względem obecnych rozwiązań. Dopiero potem nadejdzie etap poniżej 1 nm, który ma jeszcze bardziej zwiększyć gęstość tranzystorów i możliwości układów. Dla Apple oznacza to szansę na stworzenie jeszcze mocniejszych i jednocześnie bardziej energooszczędnych chipów do iPhone’ów, Maców i innych urządzeń w kolejnej dekadzie.
Większa moc ale też większe koszty
Choć rozwój brzmi imponująco, nie jest pozbawiony problemów. Produkcja tak zaawansowanych układów jest niezwykle trudna i kosztowna, a uzyski (czyli liczba sprawnych chipów z jednego procesu) nadal stanowią duże wyzwanie. To oznacza, że pierwsze chipy poniżej 1 nm trafią prawdopodobnie tylko do najdroższych urządzeń. W praktyce możemy spodziewać się, że nowe technologie będą dostępne głównie w topowych modelach, a ceny takich sprzętów mogą jeszcze bardziej wzrosnąć.
Era sub-1 nm zbliża się wielkimi krokami, ale największe zyski w wydajności mogą iść w parze z jeszcze wyższymi cenami urządzeń.
źródło: digitaltrends
